我们听说过很多关于热管理的事情，但是它是什么，为什么它很重要?热管理是利用材料将热量从热部件转移出去，以避免故障。电子产品，无论大小，都需要热管理。与此同时，我们想要更快、更节能的产品。然而，更小的空间和更大的功率可能导致过热的组件寿命缩短和性能问题。
为了帮助解释热管理的重要性，我们创建了一个关于热管理的深度五部分教育系列网络研讨会。前两个网络研讨会涵盖了热管理概论而且理解专业术语．
我们提供多种化学品，包括聚氨酯，环氧树脂，丙烯酸树脂和硅树脂。我们的有机硅产品，在我们的第三个突出显示会话，在保护易碎电子产品方面表现出色。它们具有许多优点，包括广泛的温度范围，加热和不加热固化，以及可修复性。它们还防水，阻燃，并提供特殊的电气绝缘。有机硅是一种聚合物(由较小单位组成的大分子)链，你可以在日常产品中找到，如洗发水、鞋垫、医疗设备等。聚合物的类型包括线状、分枝状或网状。
我们的有机硅有单组分或双组分(1K或2K)。1K产品是湿气或热固化，不需要混合，应用前冷却，并包括润滑脂，凝胶和粘合剂。2K产品，在我们的差距填料，是热固化，并允许多种混合比例的重量和体积。
硅胶热管理解决方案
我们提供多种有机硅热管理解决方案，每种方案都具有独特的功能和优势。它们包括:
我们的CoolTherm硅酮热管理产品组合提供不同的导热系数和粘度。该产品组合中的产品包括SC-1200, SC-1600和SC-324等。此外，所有这些产品都是UL 94 V-0级，这意味着它们是阻燃的。
如何分配硅胶材料
不同的材料需要不同的点胶方法。例如，灌封和封装可能必须经历搅拌和脱气。搅拌包括通过手工、机械搅拌或摇漆机重新混合产品，以确保填料和化学物质均匀分布，然后再将产品分配到组件上。当搅拌将气体引入产品时，需要脱气(释放空气)。
在灌封和封装，大批量生产通常需要一个MMD(仪表混合分配)单元．这些产品中的一些必须预热，而其他可能需要再循环，以防止填料沉淀在进料管路。
另一方面，差距填料不需要旋转或搅拌，可通过墨盒或MMD设备分配。
有许多类型的分配设备，你的材料的性质可以很大程度上影响你应该选择哪种类型。如果您需要帮助选择烟雾烟雾设备或确定单个组件，请联系我们的工程师．
要查看我们在教育系列中的其他深度网络研讨会，请访问我们的热管理虚拟学院页面。