由埃里克·奥资深科学家、汽车、工业和电子装配和电子材料集团公司188金宝搏网站登录
扩展你的电力电子的生活需要维护低的热阻以及免受冲击,水分和碎片。
虽然传统的热界面材料解决方案选择使用热生成装置和散热器之间的差距垫,导热填充物是越来越受欢迎来填补所有的角落和缝隙。最适合大容量的应用程序,填充物可以快速分发模式可以被修改以适应部分公差。他们留在原位凝胶溶液和治疗,缓解压力引起的热差异和flex。
尽管填充物已经接受了作为微电子应用的解决方案,有一个巨大的市场需要的产品用于电池模块和冷却板之间以各种电动汽车(EV)应用程序。
例如,差距填料用于电池解决细胞之间需要有效的传热和冷却板——一个很好的选择,如果你不需要两个基板之间的附着力。通常比差距更经济垫,填充物最近即可用于电力电子作为一种热界面材料电子和冷却板之间切换。差距填料技术优势之一是,他们可以表现出触变指数高,允许更容易和更快的调剂。此外,他们提供良好的隔离和振动抑制。值得注意的是,虽然电隔离的,填充物不包括一个隔离膜垫一些差距,所以根据设计(裸金属)和地区(小),垫的差距可能是更好的选择。
为了应对这个市场需要,主了188金宝搏网站登录填隙的解决方案专门为大量汽车应用。例如,主热固性188金宝搏网站登录TMgf - 1400导热硅胶填隙是一种双组分系统设计为电子应用,提供优异的热导率,同时保持理想的性质与硅酮有关。展品低收缩和压力组件治愈,由一个addition-curing聚二甲硅氧烷聚合物在加热时不会解聚,在密闭空间,并提供优良的抗热震性。
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