想象一个炎热的夏天。你试图用风扇来降温，但这显然不够。冷静一下，最佳方法是什么呢？跳进游泳池。在炎热的夏天跳进泳池泡着绝对是解暑的有效方案，因为水完全包围着你，并且提供比空气更好的散热效果，让热量从你的身体中传递出去。我们采用了同样的概念，并将其应用于电池、充电器、电机和功率器件等电子产品的灌装和封装。现实中，对于高功率密度（单位发电量）的需求正在不断增长，电子产品在更高的温度下运行，因此对热管理的需求每天都在增加。由于这种需求，我们开发了CoolTherm，这是一个优秀的灌封材料组合，可以满足不断增长的热管理需求。
灌封材料是用液体聚合物体系（通常是两个组分）填满电子器件周围空气空间的过程，但与泳池案例中水作为热传递介质一直保持液态不同，聚合物体系将发生固化与发热的电子元件和散热器保持密切接触。空气是传热的敌人，本质上是将热量困在它的周围。这使得空气成为家庭电器隔热的最佳介质，因此加热/冷却费用不会太高，但对热电子产品来说却很糟糕。使用CoolTherm灌封材料取代空气以进行热管理，使电子产品能够在高功率下运行，同时保持温度比原来更低。如果没有热管理，这些电子产品可能会过热并产生故障，着火，甚至爆炸。此外，灌封材料还提供耐化学、耐环境冲击、防震和电气绝缘等功能，从而确保获得更可靠的电气模块。
CoolTherm最令人感兴趣的一个成功案例来自电机灌封。通过内部和外部测试，我们发现我们可以将电机运行温度降低50°C，并增加高达30%的功率输出。关于电机的一般假设是，降低10°C的运行温度可以使电机的寿命翻一番，因此通过使用我们的CoolTherm材料，电机寿命和功率输出可以大幅提高。
在灌封电子元器件时要达到最佳效果，材料的正确应用是关键。混合或搅拌可将气泡引入灌封材料中，而空气是传热的大忌，即使是困在灌封材料中的微小气泡也会影响灌封材料传热能力的有效性。充分的混合以消除气泡以及确保使用正确的混合比率是需要特别注意的关键步骤。
如果您需要寻找保护电子产品的最佳方式，您可以联系我们，了解适合您产品的最佳选择。我们的应用工程师可以帮助您选择正确的解决方案并提高性能。
