我们博客系列的第一部分介绍了Chemlok 3Stream (3S)”新型粘接技术淘汰昂贵的自粘lsr”。结果表明,这项突破性技术允许模具商轻松地将标准LSR粘接到基材上,而这在以前需要花费大量精力且成本较高。与自粘lsr相比，标准lsr价格低，保质期长，使用广泛，交付周期短。Chemlok 3S-902是我们产品组合中的第一款硅胶添加剂。通过第三流泵加入Chemlok 3 s - 902 LSR含量低至0.5 wt % -你可将普通LSR转换成自粘光敏电阻。这不仅节约了成本，还体现了更优的供应链和设计灵活性。事实上,模具商可节省高达50%的原材料成本(与自粘LSR相比),同时兼具粘接性能,适用于各种硬度的几乎所有的光敏电阻。
Chemlok 3流添加剂实现了光敏电阻与清洁金属件或热塑性塑料之间的粘接,而光敏电阻的物理性能几乎没有发生任何变化。此外，Chemlok 3S改性后的体系保持LSR正常预计范围内的固化性能。对Chemlok 3 s - 902的测试表明,在大多数情况下,通过使用添加剂和标准LSR获得的粘接强度等于或大于通过市售自粘LSR测试获得的粘接强度。重复测试表明了出色的撕裂强度 - 即粘接强度超过有机硅材料本身。测试还表明,由于在这些环境中发生了额外固化,Chemlok 3 s - 902改性后的光敏电阻在高温和高温/潮湿环境下显示了优异的粘结性能和更优的强度保持率。
总体而言，测试表明，影响Chemlok 3S添加剂粘接性能的主要工艺参数是固化温度和固化时间。在较高温度和较长固化周期下可实现较好的粘结效果。虽然时间和温度可以提高粘结力，但不一定需要改变您当前的制造过程。Chemlok 3 s - 902可在125℃的最低粘接温度下粘结到各种基材上，周期取决于所用标准LSR的固化特征。根据您的涂敷和粘结要求，建议您使用后烘烤零件来实现最佳粘接，但这并不是必需的。
使用Chemlok 3流之前,应通过溶剂或碱洗从基材上去除有机材料(例如,油脂、粉尘和油)。清洁可通过机械或化学过程，或两者的结合来完成。更多信息请查看我们的应用指南。
专利申请中的Chemlok 3S是一种革命性的产品，将显著提升LSR注塑成型的效率。Chemlok 3 s易于添加到现有制造过程中,可在不影响质量或性能的情况下使常规LSR具备自粘特性。查看完整的白皮书或了解更多关于Chemlok 3流的信息。
