凝胶是一种具有一定粘接力并可返修的导热界面材料。我们的凝胶相对于其他导热界面材料具有不易油析、分离和开裂的特性。能在倒装芯片微处理器、塑封引脚级阵列（PPGAs）、球栅阵列（BGAs）、微BGA、数字信号处理芯片（DSP）、图形加速器芯片和其他高功率电子元件中提供高效传热。凝胶可手动或自动施工，可采用印刷或点胶。
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CoolTherm单组分胶粘剂、凝胶和润滑脂，可以提高微处理器到散热器之间的高效传热。可精密点胶、可控的粘接厚度和良好浸润能力，能满足各种尺寸部件、间隙和材料的应用需求。
凝胶是一种具有一定粘接力并可返修的导热界面材料。我们的凝胶相对于其他导热界面材料具有不易油析、分离和开裂的特性。能在倒装芯片微处理器、塑封引脚级阵列（PPGAs）、球栅阵列（BGAs）、微BGA、数字信号处理芯片（DSP）、图形加速器芯片和其他高功率电子元件中提供高效传热。凝胶可手动或自动施工，可采用印刷或点胶。
润滑脂是用于需要从设备中轻松拆卸散热器的导热界面材料。触变性使其可在散热器上保持形态，直到完成机械固定。我们的润滑脂可用于各种设备，包括倒装芯片微处理器、塑料引脚级阵列（PPGA）、球栅阵列（BGA）、微BGA、数字信号处理芯片（DSP）、图形加速器芯片和高速存储器设备。
