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我们在全球26个国家拥有3000多名员工,16个制造工厂和8个研发中心,为客户提供全方位的服务。问我们怎么做。

我们公司

电子材料

我们专注于开发世界级的厚膜、热管理、半导体封装、LED和灌封和封装材料,以满足苛刻的应用要求。我们在电子材料领域的经验超过40年,我们将这些丰富的知识用于开发新应用的解决方案,以帮助确保客户的成功。

我们为客户开发的定制解决方案满足特定的性能要求。今天,我们继续采用这种方法,并取得了更加定制化的最佳解决方案,以快速响应时间满足客户需求。

我们的产品组合和技术专长包括多种化学品,即聚氨酯,环氧树脂和硅酮。这种产品和专业知识的多样性使我们能够选择最适合客户性能和成本要求的化学物质。

类别

表面贴装技术协会

imap

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