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半导体封装材料是用于组装半导体封装的材料，范围从粘合剂到封装剂。我们的表面贴装和模具粘接粘合剂旨在增强组装过程和提高可靠性。我们的球形顶部，坝和底填料提供环保，减少翘曲，表现出优异的流动性，对多种基材提供良好的附着力，并具有处理过模和后续工艺步骤的强度。
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查看CoolTherm产品188金宝搏网站登录主CoolTherm®热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料用于有效地将热量从半导体芯片或封装传递到散热器或散热器，可用于粘合剂、间隙填料、凝胶或润滑脂。这些材料提供各种热性能，取决于最终用途的应用。
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白纸-无铅倒装芯片底填
