我们的模具将材料粘合组件连接到引线框架上，或直接连接到中间体和其他衬底上。该产品线根据您对机械强度、导电性和散热的需求提供多种解决方案。常见的使用模接粘合剂的封装有:双列直连封装(DIP)、小轮廓集成电路(SOIC)、四平面封装(QFP)和板上芯片封装(COB)。这些粘合剂可以分配，印刷，或应用于各种模式的针转移。
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半导体封装
我们的材料用于半导体组装和封装。我们提供模具粘合剂，密封剂，底填充物和热界面材料。它们有助于提高性能，提供环保和机械支持，提高可靠性和工作寿命，并降低外形尺寸，从而降低成本。
导热半导体产品
导热半导体产品
我们的CoolTherm热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料用于有效地将热量从半导体芯片或封装传递到散热器或散热片，可用在粘合剂、间隙填料、凝胶或润滑脂中。这些材料提供各种热性能，取决于最终用途的应用。
模具附着材料
半导体级密封剂
封装剂被设计用于线粘接的封装或需要环保或增强可靠性的组件。我们的半导体级封装剂具有高纯度，用于粘头，坝，填充或板载模块封装。
填充不足
我们的毛细管底填料是高纯度的半导体级环氧树脂，用于封装倒装芯片器件，芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)组件。它们适用于低间距和细间距互连，以提高下降和温度循环的可靠性。这些材料经设计可承受260°C无铅焊料的峰值回流温度。
凝胶
凝胶设计用于需要具有粘附性和返工能力的热界面材料的应用。我们的凝胶配方可以抑制其他热界面材料中典型的出血、分离和泵出。这些产品通过倒装芯片微处理器、塑料引脚级阵列(PPGAs)、球栅阵列(BGAs)、microBGAs、数字信号处理芯片(DSP)、图形加速器芯片和其他高功率电子元件提供高效传热。凝胶可手动或自动应用，精密打印或点胶。
油脂
润滑脂设计用于需要热界面材料的应用场合，以及稍后可能需要轻松从设备上拆卸散热器的场合。触变特性或这些润滑脂将散热器固定在适当的位置，直到它可以机械附着。我们的润滑脂可用于各种设备，包括倒装芯片微处理器，塑料针级阵列(PPGAs)，球栅阵列(BGAs)， microBGAs，数字信号处理芯片(DSP)，图形加速器芯片和高速存储设备。