凝胶设计用于需要具有粘附性和返工能力的热界面材料的应用。我们的凝胶配方可以抑制其他热界面材料中典型的出血、分离和泵出。这些产品通过倒装芯片微处理器、塑料引脚级阵列(PPGAs)、球栅阵列(BGAs)、microBGAs、数字信号处理芯片(DSP)、图形加速器芯片和其他高功率电子元件提供高效传热。凝胶可手动或自动应用，精密打印或点胶。
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CoolTherm导热单组份粘合剂，凝胶和润滑脂旨在提供从微处理器到散热器和散热器的高效传热。精确的点胶能力，灵活的粘合线和良好的润湿性是理想的，以适应一系列的组件尺寸，间隙和材料。
凝胶设计用于需要具有粘附性和返工能力的热界面材料的应用。我们的凝胶配方可以抑制其他热界面材料中典型的出血、分离和泵出。这些产品通过倒装芯片微处理器、塑料引脚级阵列(PPGAs)、球栅阵列(BGAs)、microBGAs、数字信号处理芯片(DSP)、图形加速器芯片和其他高功率电子元件提供高效传热。凝胶可手动或自动应用，精密打印或点胶。
润滑脂设计用于需要热界面材料的应用场合，以及稍后可能需要轻松从设备上拆卸散热器的场合。触变特性或这些润滑脂将散热器固定在适当的位置，直到它可以机械附着。我们的润滑脂可用于各种设备，包括倒装芯片微处理器，塑料针级阵列(PPGAs)，球栅阵列(BGAs)， microBGAs，数字信号处理芯片(DSP)，图形加速器芯片和高速存储设备。